Communication Dans Un Congrès
Année : 2017
Jean-Pierre Chatelon : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-01564702
Soumis le : mercredi 19 juillet 2017-10:26:35
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:04
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01564702 , version 1
Citer
Nicole Doumit, Bonaventure Danoumbé, Stéphane Capraro, Jean-Pierre Chatelon, M.-F. Blanc-Mignon, et al.. Stresses evolution at high temperature (200°C) in copper/alumina (Cu/Al2O3) stack. DTIP, May 2017, Bordeaux, France. ⟨hal-01564702⟩
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